鎢銅複合材料是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，其結(jié)合了鎢的高熔點(diǎn)、高密度及低膨脹係數(shù)和銅的高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性能，為5G技術(shù)的快速、高效傳輸提供了強(qiáng)有力的支援。
晶片圖片
電子封裝材料是一種基體材料，其主要功能包括承載電子元器件及其相互聯(lián)線，為這些元件提供機(jī)械支撐，確保密封環(huán)境保護(hù)，並有效地散失電子元件產(chǎn)生的熱量。此外，它還必須具備出色的電絕緣性能，作為積體電路的密封體。鎢銅複合材料憑藉著獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，廣泛應(yīng)用在電子封裝材料中。
在電子封裝材料中，鎢銅複合材料的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是鎢的高熔點(diǎn)和高密度保證了材料在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能；二是銅的高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱性則確保了信號(hào)的快速傳輸和設(shè)備的散熱效率，三是鎢銅複合材料的低膨脹係數(shù)使其在溫度變化時(shí)具有較小的尺寸變化，這對(duì)於保持封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。
鎢銅複合材料圖片
鎢銅複合材料可以採(cǎi)用熔滲法來(lái)生產(chǎn)：將鎢粉壓制成具有一定形狀和強(qiáng)度的生坯，然後進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，以去除生坯中的粘結(jié)劑和其他雜質(zhì)，同時(shí)使鎢顆粒之間形成一定的結(jié)合，形成具有一定孔隙度的鎢骨架，接著將金屬銅熔液注入其中，在毛細(xì)管力的作用下，銅熔液會(huì)沿鎢顆粒間隙流動(dòng)，填充並潤(rùn)濕鎢骨架的孔隙；最後經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)睦鋮s，銅與鎢骨架緊密結(jié)合，形成緻密的鎢銅複合材料。
版權(quán)及法律問(wèn)題聲明
本文資訊由中鎢線上?（m.mteim.com.cn，news.chinatungsten.com）根據(jù)各方公開(kāi)的資料和新聞收集編寫(xiě)，僅為向本公司網(wǎng)站、微信公眾號(hào)關(guān)注者提供參考資料。任何異議、侵權(quán)和不當(dāng)問(wèn)題請(qǐng)向本網(wǎng)站回饋，我們將立即予以處理。未經(jīng)中鎢線上授權(quán)，不得全文或部分轉(zhuǎn)載，不得對(duì)檔所載內(nèi)容進(jìn)行使用、披露、分發(fā)或變更；儘管我們努力提供可靠、準(zhǔn)確和完整的資訊，但我們無(wú)法保證此類資訊的準(zhǔn)確性或完整性，本文作者對(duì)任何錯(cuò)誤或遺漏不承擔(dān)任何責(zé)任，亦沒(méi)有義務(wù)補(bǔ)充、修訂或更正文中的任何資訊；本文中提供的資訊僅供參考，不應(yīng)被視為投資說(shuō)明書(shū)、購(gòu)買或出售任何投資的招攬檔、或作為參與任何特定交易策略的推薦；本文也不得用作任何投資決策的依據(jù)，或作為道德、法律依據(jù)或證據(jù)。
