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【知鉬】鉬銅片在電子封裝領域的關鍵應用


Mo60Cu40鉬銅片是一種由60%鉬和40%銅組成的金屬復合材料,兼具鉬的高強度和銅的優(yōu)良導熱性能。該合金片材具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機械性能,能有效抵抗高溫環(huán)境下的熱膨脹和機械應力。鉬銅片廣泛應用于電子封裝、散熱器、真空電子器件及高溫熱交換系統(tǒng),作為熱管理和結構支持材料,保證設備在嚴苛工況下的穩(wěn)定運行。

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