晶圓探測(cè)鎢針指的是專門用于集成電路晶圓測(cè)試用的探測(cè)針。晶圓測(cè)試是對(duì)芯片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以鎢材料制成的鎢探針，與晶粒上的接點(diǎn)接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)芯片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被淘汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。
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這意味著晶圓探測(cè)鎢針的好壞將在很大程度上影響到產(chǎn)出的集成電路的優(yōu)良率和效率。
鎢針是錐形的，經(jīng)過多次測(cè)試后必然會(huì)磨損，達(dá)到一定的程度，針頭必然粗到影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，這時(shí)候就需要將鎢針替換掉，也就是說(shuō)，鎢探針是晶圓測(cè)試過程中的耗材。
